X射线电子计算机断层扫描系统

应用领域及主要作用：利用X射线的穿透能力，可以在不损伤样品的前提下得到其内部三维空间结构的可视化数据，同时也可实现无损检测X射线照相。因此广泛应用在医疗器械、工业生产、科研等领域中，可用于分析3D打印制品、泡沫金属、岩土、食品等材料。

技术参数：

最高空间分辨率:≤4μm (空间分辨率测试JIMA卡实拍，提供实拍图像)样品单次扫描高度≥300 mm 样品承重≥15kg最大电压≥85kV最大功率≥5W

像素矩阵:≥1536pixelx1536pixel

成像面积:≥130mmx130mm A/D

转换:≥16 bit